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木林森:拟投资50亿启动四期半导体封装项目

    发布时间:2018-06-08  来源:未知  作者:问学网

 e公司讯,木林森(002745)6月4日晚间公告,公司与江西省吉安市井冈山经济技术开发区管委会签署《木林森高科技产业园第四期项目合同》,拟投资不超50亿元,启动第四期半导体封装生产项目。




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